主要用作半导体、功率器件、集成电路等行业中管式热壁系统的加热装置。可与美国TEMPRESS、美国TYAN、美国THERMCO、荷兰ASM、英国BTU、日本TEL等国外多种型号扩散炉配套(替代进口),采用国外先进的加工工艺,选用进口材料,制作而成。可用于2-8英寸硅片的扩散工艺。 产品特性: ◆满足2"-8"立式、卧式晶圆扩散炉 ◆保温材料:英国摩根进口保温层 ◆绝缘材料:高精度99瓷拉条绝缘子 ◆使用温度:350℃—1300℃ ◆外 壳:不锈钢板/铝板 ◆端 口:优质氧化铝氧化锆 ◆控温段:3-7段控温 ◆ 口 径:Φ80mm—Φ450mm ◆恒温区:100-1300mm
◆质保寿命:≧10个月(温度1250℃以上)
≧12个月(温度1250℃以下)
◆供货周期:第一次做的型号约二十天,再次做同类型号的约十天
◆单点稳定性: ≦±0.5℃/24h
◆控温精度:≦±0.5℃(801~1300℃)
≦±1℃(200~800℃)
◆升降温速率:升温速率25℃/min
降温速率:5℃/min(601~1300℃)
4℃/min(401~600℃)
|