微控扩散炉应用:应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池等领域,适用2~8英寸工艺尺寸
产品特点:
◆主机为水平一至四管炉系统构架,能独立完成不同的工艺或相同工艺
◆工业计算机控制系统,对炉温、进退舟、气体流量、阀门等动作进行全自动控制
◆采用悬臂式送片:操作方便、无摩擦污染等
◆关键部件采用进口器件,确保设备的高可靠性
◆工艺管路采用进口阀门管件组成-气密性好、耐腐蚀、无污染(管路均采用EP级电抛光管路),气体流量采用质量流量计(MFC)控制
◆控温精度高,温区控温稳定性好;
◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能
◆高质量的加热炉体,确保恒温区的高稳定性及长寿命
扩散炉主要技术指标
1、工艺说明
1.1工艺:氧化、扩散、合金、退火等工艺
1.2氧化:干氧工艺和湿氧工艺(去离子水、氢氧合成-内/外点火)
1.3扩散:硼扩、磷扩(液态源、固态源等)
2、系统组成:主机(炉体、石英/SiC管、功率组件等)、自动送片(悬臂式、推拉式)净化工作台、气路气源系统(气源柜)、计算机控系统等组成
3、送片方式:手动送片/自动送片
4、扩散炉配置(可选):
4.1仪表控制/计算机/触摸屏控制
4.2工艺管(水平结构):1-4管
4.3工艺规格:2~8英寸晶圆或125mm×125mm、156mm×156mm太阳能电池片
4.4恒温区长度:1100mm-200mm
4.5晶圆装载:悬臂式(刚玉/碳化硅杆、碳化硅桨) 推拉式(石英舟车)
4.6工作台:有净化/无净化
4.7工艺气路: 气路管道为EP级电抛光,气路阀门组件采用国际优质品牌产品 (如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等),MFC国际优质(如MKS、UNIT、STEC等)或国产优质
5、扩散炉主要技术参数:
5.1工作温度:200~1300℃
5.2炉体控制点:3/5点
5.3炉体恒温区:1100mm-200mm
5.4恒温区精度:>800℃/±0.5℃ ,<800℃/±1℃
5.5单点温度稳定性:600~1300℃/ ±0.5℃/24h
5.6最大可控升温速度:15℃/min
5.7最大降温速度:5℃/min(900~1300℃)
5.8供电:三相五线,380VAC/50HZ
6、 结构尺寸:水平扩散炉/垂直扩散炉